Package-Charakterisierung


Die Bauformen von Packages sind so vielfältig wie ihre Einsatzgebiete. Dabei ist die Geometrie ebenso bedeutsam wie das Zusammenspiel der verwendeten Materialien. In zuverlässigen Packages spielt das thermische Management eine dominante Rolle und bedarf intensiver Durchleuchtung.

Wärmewiderstand

In Datenblättern von Packages wird der Wärmewiderstand in Form des Rth,J-C (Rth from Junction to Case) angegeben. Für die Bestimmung dessen kommen selten Simulationen oder theoretische Berechnungen zum Einsatz; meist werden transiente thermische Messungen nach dem Standard JEDEC JESD51-14 durchgeführt, welche wir mithilfe unseres Messsystems TISA anbieten können. Messungen dieser Art erlauben die Erfassung des Package-eigenen Wärmewiderstands unter realistischen Bedingungen, verlässlich, genau und mit nachvollziehbarem Anwendungsbezug.

Sperrschicht-Temperatur

Die Untersuchung des Einflusses anwendungsrelevanter Betriebs- und Umgebungsparameter auf die sich maximal einstellende Sperrschicht-Temperatur eines Halbleiter-Bauteils ist für die Abschätzung der Zuverlässigkeit und die Datenblatt-Definition der möglichen Einsatzbereiche von großem Wert. Die Ermittlung der Sperrschicht-Temperatur Tj,max unter gegebenen Bedingungen ist in den meisten Fällen nicht mit herkömmlichen Methoden der Thermometrie möglich. Nach vorangegangener Temperatur-Kalibrierung liefert jedoch eine transiente thermische Messung diese Temperatur mit höchster Genauigkeit.

Thermische Impedanz

Die thermische Impedanz Zth(t) beschreibt den gesamten thermischen Pfad einer Komponente in einem konkreten Aufbau von der Wärmequelle bis zur Wärmesenke. Diese Kurve lässt sich als thermischer Fingerabdruck verstehen, der Aufschlüsse über sämtliche thermisch relevanten Schichten und Interfaces ermöglicht. Diese Kennkurve ist der Ausgangspunkt für weitere Analysen, wie u.a.:

  • Thermisches Impedanzspektrum
  • Strukturfunktion
  • Wärmewiderstands-Bestimmung

Wir bieten umfangreiche transiente thermischen Analysen jeglicher Packages, von Mikro- bis Leistungselektronik.

Ihre Vorteile:

  • Industrieller Standard mit wissenschaftlicher Präzision
  • Schnelle und unkomplizierte Bearbeitung
  • Zuverlässig, reproduzierbar und vergleichbar
  • Umfassende fachliche Betreuung


Ihr Ansprechpartner:

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Pranav Panchal

Forschung & Entwicklung