Alterung thermischer Interfaces

Zuverlässigkeitsanalyse


Zuverlässigkeit und Lebenserwartung in der Elektronik sind eng an den Zustand des thermischen Pfads und die Qualität der Entwärmung gekoppelt. Den größen Einfluss darauf haben die thermischen Übergänge. Man könnte also sagen, das Altern von elektronischen Baugruppen beschränkt sich in den meisten Fällen auf die thermischen Interfaces.

Thermische Grenzfälle

Thermische Interfaces aller Art sind hohen Belastungen ausgeliefert. Je nach Grenzfläche und Anwendungsfall sind diese Belastungen enorm unterschiedlich in Charakteristik, Ausprägung und Stärke. Zudem bilden die thermischen Grenzflächen in einer Baugruppe das Nadelöhr der Entwärmung und sind damit ein kritischer Bestandteil bei der Sicherstellung von Zuverlässigkeit und einer hohen Lebenserwartung. Degradiert ein thermisches Interface, so wirkt sich das unmittelbar auf die Betriebseigenschaften der gesamten Baugruppe aus. Eine eingehende Untersuchung dieser Interfaces ist daher im Vorfeld von enormer Wichtigkeit.

Grenzwertig

Das Alterungsverhalten der Interfaces kann sich abhängig von einem großen Feld von Einflussparametern sehr unterschiedlich gestalten. Dabei spielen äußere Einflüsse wie Betriebstemperaturen und herrschender Druck einen ebenso große Rolle, wie die in Verbindung gebrachten Oberflächen. Wir sind in der Lage das breite Feld an Einflussgrößen anwendungsnah abzubilden und beschleunigte Tests durchzuführen, die Ihnen binnen kurzer Zeit aussagekräftige Ergebnisse liefern, welche Alterungserscheinungen im Feld zu erwarten wären.



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Tobias von Essen

Marketingleitung