Publikationen & Vorträge


Im Rahmen unserer wissenschaftlichen Arbeit sind wir stets bestrebt, auf deutschlandweiter und internationaler Ebene für Impulse zu sorgen und mit unseren Artikeln, Postern und Vorträgen aktiv zum Wissensaustausch beizutragen. Regelmäßg präsentieren wir daher unsere Ergebnisse und unser aktuelles Portfolio unter anderem auf den folgenden Messen und Konferenzreihen:

Im Folgenden findet sich eine Auswahl unserer Aktivitäten diesbezüglich.


Auszeichnungen

  • Best Paper Award ITherm 2017 (Co-Autor)
    • B. Wunderle, M. Abo Ras et al.: Non-destructive in-situ monitoring of delamination of buried interfaces by a Thermal Pixel (Thixel) Chip
  • Best Paper Award THERMINIC 2015
    • M. Abo Ras, D. May et al.: “LaTIMA” an innovative test stand for thermal and electrical characterization of highly conductive metals, die attach, and substrate materials
  • EUCEMAN Honorary Membership
    • T. Winkler, for outstanding contributions to reliability research, Feb. 2015
  • Best Paper Award ITherm 2014 (Co-Autor)
    • B.Wunderle, M. Abo Ras et al.: Double-SidedCooling and Transient Thermo-Electrical Management of Silicon on DCB Assemblies for Power Converter Modules: Design, Technology and Test
  • Outstanding Paper Award ITherm 2010 (Co-Autor)
    • B. Wunderle, M. Abo Ras et al.: Advances in Thermal Interface Technology: Mono-Metal Interconnect Formation, Processing and Characterisation

Liste der Veröffentlichungen

2017

  • Vorträge auf der IMAPS Herbstkonferenz 2017 München, Okt. 2017
    • C. Grosse, M. Abo Ras et al.: Entwicklung eines Messsystems zur thermischen Charakterisierung mittels bidirektionaler 3-omega-Methode
    • D. Wargulski, M. Abo Ras et al.: „TIMAwave” ein innovatives Messsystem zur Bestimmung der Temperaturleitfähigkeit von Feststoffen bei hohen Temperaturen
  • Vortrag auf dem 6th EuWoRel Berlin, Sep. 2017
    • P. Panchal, M. Abo Ras: Thermal characterization of vertically-aligned Carbon nanotubes based TIM at demonstrator level
  • Vorträge auf der 23rd THERMINIC 2017 Amsterdam, Niederlande, Sep. 2017
    • C. Grosse, M. Abo Ras et a.: Development, design and fabrication of a measurement chip for thermal material characterization based on the 3-Omega Method
    • M. Abo Ras, T. von Essen et al.: Design and realization of a characterization demonstrator to investigate thermal performance of vertically-aligned carbon nanotubes TIM for avionics and aerospace applications
    • M. Abo Ras, D. Wargulski et al.: “TIMAwave” - an innovative test platform for thermal diffusivity measurement of solid materials at high temperature
  • Vortrag auf dem DGzfP/VATh-Thermographie-Kolloquium Berlin, Sep. 2017
    • D. May, M. Abo Ras et al.: microWatt Wärmequelle für Kalibrierung und Benchmark von IR-LockIn-Systemen
  • Co-Autorschaft auf der IMAPS New England 4th Symposium & Expo Boxborough, USA, Mai 2017
      • M. Abo Ras, D. Saums: Thermal Test Chip for thermal characterization and qualification of materials, packages and systems
    • Co-Autorschaft auf der ITherm 2017 Lake Buena Vista, USA, Mai 2017
        • B. Wunderle, M. Abo Ras et al.: Non-destructive in-situ monitoring of delamination of buried interfaces by a Thermal Pixel (Thixel) Chip
      • Vortrag und Vendor Presentation auf der EuroSimE 2017 Dresden, Apr. 2017
          • J. Auersperg et al.: Effects of residual stresses on cracking and delamination risks of an avionics MEMS pressure sensor
          • M. Abo Ras et al.: Advanced techniques for thermal characterization of materials and packages
        • Vortrag auf dem 12th IMAPS ATW La Rochelle, Frankreich, Feb. 2017
            • M. Abo Ras et al.: TIMAwave – a novel test stand for thermal diffusivity measurement based on the Angstrom’s method

        2016

        • Vortrag auf der ESREF 2016 Halle/Saale, Sep. 2016
          • J. Auersperg et al.: Effects of residual stresses on cracking and delamination risks of an avionics MEMS pressure sensor
        • Vortrag auf der ITherm 2016 Las Vegas, USA, Jun. 2016
          • M. Abo Ras, D. May et. al: Processing-structure-property correlations of sintered silver
        • Poster-Präsentation auf der PCIM Europe 2016 Nürnberg, Mai 2016
          • T. von Essen, M. Abo Ras et al.: Investigation of the influence of ageing processes on thermal characteristics of an IGBT power module by means of transient thermal analysis
        • Vorträge auf dem 11. IMAPS Workshop on Micropackaging and Thermal Management La Rochelle, Frankreich, Feb. 2016
          • M. Abo Ras et al.: Thermal and electrical characterization of sintered silver die attach
          • T. von Essen, M. Abo Ras: Thermal material characterization by means of transient thermal analysis techniques
        • Poster-Präsentation auf dem Microreliability Workshop Fraunhofer ENAS, Chemnitz, Jan. 2016
          • T. von Essen: Thermal Material and System Characterization

        2015

        • Vortrag auf dem ECPE Workshop "Advances in Thermal Materials and Systems for Electronics" Nürnberg, Dez. 2015
        • Vortrag auf dem Fachforum Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen Regensburg, Sep. 2015
        • Vorträge und Table-Top-Exhibition auf der 21. THERMINIC Paris, Frankreich, Sep. 2015
          • M. Abo Ras, D. May et al.: "LaTIMA" - an innovative test stand for thermal and electrical characterization of highly conductive metals, die attach and substrate materials
          • R. Schlag, M. Abo Ras et al.: Precision determination of thermoreflectance coefficients for localized thermometry
        • Vorträge auf der EuroSimE 2015 Budapest, Ungarn, Apr. 2015
          • E. Merten, T. von Essen et al.: Reliability investigation and design of high power converter modules based of material characterization simulation and experimental verification
        • Präsentation auf der Hannover Messe im Rahmen "Nanotechnologie - Made in Germany" Hannover, Apr. 2015
        • Vorträge auf dem 10. IMAPS Workshop on Micropackaging and Thermal Management LaRochelle, Frankreich, Feb. 2015
          • M. Abo Ras et al.: Thermal characterization of metals, highly conductive substrates and die attach materials using steady state technique
          • T. von Essen, R. Schacht et al.: Transient thermal measurement and alaysis techniques of high power modules for determination of heat transfer coefficient at different ambient conditions

        2014

        • Vortrag auf der 20. THERMINIC Greenwich, UK, Sep. 2014
          • M. Abo Ras, D. May et al.: Thermal characterization of higly conductive die attach materials
        • Vorträge auf der ITherm 2014 Orlando, USA, Mai 2014
          • M. Abo Ras, D. May et al.: Limitations and accuracy of steady state technique for thermal characterization of thermal interface materials and substrates
          • B. Wunderle, M. Springborn et al.: Double-sided cooling and transient thermo-electrical management of silicon on DCB assemblies for power converter modules: design, thechnology and test
        • Vortrag auf der EuroSimE 2014 Gent, Belgien, Apr. 2014
          • M. Abo Ras, B. Wunderle et al.: Limitations and accuracy of steady state technique for thermal characterization of solid and composite materials
        • Beitrag in der PLUS März 2014
        • Vortrag und Table-Top-Exhibition auf dem IMAPS Workshop on Micropackaging and Thermal Management La Rochelle, Frankreich, Febr. 2014
          • M. Abo Ras et al.: Development and fabrication of a thin film thermal test chip for thermal characterization and qualification of materials and packages
        • Beiträge im Fachbuch "Smart Systems Integration with Micro- and Nanotechnologies" (Ed. B. Michel) ISBN 978-3-932434-78-5, Dresden, 2014

        2013

        • Vortrag auf der IMAPS Herbstkonferenz München, Okt. 2013
          • T. von Essen et al.: Charakterisierung von thermoelektrischen Kühlern auf Element- und Systemebene
        • Vorträge und Poster auf der 19. THERMINIC Berlin, Sep. 2013
          • M. Abo Ras, G. Engelmann et al.: Development and fabrication of a thin film thermo test chip and its integration into a test system for thermal interface characterization
          • E. Merten, M. Abo Ras et al.: Combined Method for thermal characterization of high power semiconductors
          • F. Schindler-Saefkow, F. Rost et al.: Stress impact of thermal-mechanical loads measured with the stress chip
        • Vortrag auf der 4. GMM-Fachtagung AmE 2013 - Automotive meets Electronics Dortmund, Feb. 2013
        • Vortrag auf der DVS-Tagung Weichlöten Hanau, Feb. 2013
        • Vorträge und Poster auf der Int. Fachtagung MicroCar Leipzig, Feb. 2013
          • M. Abo Ras, R. Schacht et al.: Thermische und thermo-mechanische Charakterisierung von thermischen Interface-Materialien
          • G. Engelmann, M. Abo Ras et al.: Herstellungstechnologie eines modularen Dünnfilm-Thermotest-Chips
          • E. Merten, T. von Essen et al.: Thermische Charakterisierung von Peltier-Kühlern
          • M. Abo Ras, E. Merten et al.: Untersuchung des Temperaturverhaltens von Hochleistungsdioden durch Experiment und Simulation
          • F. Luczak, M. Dost et al.: Authentifizierung sicherheitsrelevanter Bauteile und Produkte - der eunzigartige Fingerabdruck industrieller Erzeugnisse
          • B. Michel, T. Winkler: EUCEMAN - a powerful promoter of micro- and nanoreliability research

        2012

        • Vortrag auf der CESA Automotive Electronics Conference Paris, Dez. 2012
        • Vortrag auf der 4. IQPC Pharma Track and Trace Köln, Nov. 2012
        • Vortrag auf der 22. Int. Wiss. Konf. Mittweida (IWKM) Okt. 2012
        • Vortrag auf der IMAPS Herbstkonferenz München, Okt. 2012
          • M. Abo Ras, G. Engelmann et al.: Innovative Charakterisierungsplattform zur Bewertung neuartiger thermischer Interfacekonzepte
        • Vorträge auf der 11. Chemnitzer Fachtagung Mikrosystemtechnik Chemnitz, Okt. 2012
        • Vortrag auf der 18. THERMINIC Budapest, Ungarn, Sep. 2012
        • Vortrag und Poster auf der MSE Darmstadt, Sep. 2012
        • Vortrag auf der Nanoscience Lichtenwalde, Apr. 2012
          • M. Abo Ras, R. Schacht et al.: Test stand for the characterization of Thermal Interface Materials from the macro level up to the nano level
          • T. Winkler, B. Michel: EUCEMAN — The European Center on MicroNanoReliability
        • Poster auf dem 1st Biotechnology World Congress Dubai, Feb. 2012
        • Eröffnungsvortrag auf dem IMAPS Workshop on Micropackaging and Thermal Management La Rochelle, Frankreich, Feb. 2012
          • M. Abo Ras, R. Schacht et al.: Universal test system for the characterization of the most common thermal interface materials

        2011

        • Vortrag auf der 3. IQPC Pharma Track and Trace Potsdam, Nov. 2011
        • Vortrag auf dem 17th International Workshop THERMINIC Paris, Frankreich, Sep. 2011
          • M. Abo Ras, R. Haug et al.: Combined and accellerated in-situ measurement for reliability and aging analyses of thermal interface materials
          • T. Nowak, R. Schacht et al.: Approach for lifetime-estimation of plated through holes in organic boards
        • Vortrag auf der Microtech Conference and Expo 2011 Boston, USA, Jun. 2011
          • M. Abo Ras, R. Haug et al.: Automated test system for in-situ testing of reliability and aging behaviour of thermal interface materials
        • Vorträge auf der Fachtagung MicroCar 2011 Leipzig, März 2011
          • M. Abo Ras, R. Schacht et al.: Standardisierte Charakterisierung von Thermischen Interface-Materialien mit dem TIMA-Tester
          • E. Kaulfersch, B. Brämer, et al.: Stacke Chips on MEMS — zuverlässige Miniatursensoren

        2010

        • Postervorstellung auf dem VDE-Kongress E-mobility Leipzig, Nov. 2010
        • Postervorstellung auf dem Innovationsforum Mikro-Nano-Integration Erfurt, Nov. 2010
        • Vortrag auf der 16th International Workshop THERMINIC Barcelona, Spanien, Okt. 2010
          • M. Abo Ras: Influences of technological processing and surface finishing on thermal behaviour of thermal interface materials
        • Vortrag auf dem German-Polish Workshop on Reliability of Microcomponents and Microsystems Chemnitz, Sep. 2010
        • Messstand-Vorstellung auf der ICT Exhibition Brüssel, Sep. 2010
        • Postervorstellung auf der Fachtagung Zuverlässigkeit und Entwurf Wildbad Kreuth, Sep. 2010
          • M. Abo Ras: IR-Thermografie zur Qualitätssicherung von elektrischen Durchkontaktierungen in Leiterplatten

        vor 2010

        • Vortrag auf der 15th International Workshop THERMINIC Leuven, Belgium, Okt. 2009
        • Vortrag auf der Polytronic Garmisch-Partenkirchen, Aug. 2008
        • Beitrag in der mst news Vol. 4/2008
        • Vortrag auf der Safety and Security Systems in Europe Potsdam, Jun. 2008
        • Vortrag auf der SMART SYSTEMS INTEGRATION Barcelona, Apr. 2008
        • Vortrag auf dem Silicon Saxony Tag Dresden, Apr. 2008
        • Vorträge auf der Fachtagung MicroCar Leipzig, Feb. 2008
        • Vortrag auf der Chemnitzer Fachtagung Mikrosystemtechnik Chemnitz, Nov. 2007
        • Vorträge auf der Fachtagung NanoScience Lichtenwalde, Okt. 2007
        • Vorträge auf dem 1. Weltkongress MicroNanoReliability Berlin, Sep. 2007
        • Vortrag auf dem Mikrosystemtechnik-Kongress Dresden, Okt. 2007
        • Vortrag auf der Safety and Security Systems in Europe Potsdam, Nov. 2006
        • Präsentation auf der Fachtagung MicroCar Leipzig, Jun. 2005
        • Messestand auf der EuroSimE Berlin, Apr. 2005